通盘用于添速5G连接芯片研发,星思半导体获4亿元Pre

2021-03-28 12:12作者:admin来源:未知>次阅读

2月25日,星思半导体宣布,已于近日完善近4亿元Pre-A轮融资。本轮融资由鼎晖VGC领投,现有投资方高瓴创投不息追添投资,复星、GGV纪源资本、金浦投资、普罗资本、嘉御基金、松禾资本、沃赋资本等众家投资机构跟投,上市公司深圳华强战略配相符与跟投。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生外示,本轮融资仍将通盘投入到公司产品研发中往,添速公司5G连接芯片的产品组织,为客户挑供最优质的产品。

就在2020年12月,星思半导体刚刚完善由高瓴创投领投的1亿元天神轮融资。

星思半导体,全称“上海星思半导体有限义务公司”,成立于2020年10月23日,定位为一家凝神于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业。

成立刚四个月,星思半导体已在上海、南京和深圳竖立总部及3个研发中央。该公司致力于以5G连接为中央,凝神研发5G连接处理器芯片、有关外围芯片和集成行使芯片,遮盖5G万物互联场景,构建以幼我模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为中央的团体解决方案。

复星全球相符伙人,复星创富副董事长兼联席总裁丛永罡外示,5G连接芯片不光有重大的存量市场,而且原由物联网和车联网的添速发展,也带来了更大的添量市场。

GGV 管理相符伙人符绩勋认为,星思半导体选择了难度很大但专门有意义的5G连接芯片行为切入。在他望来,行为异日经济系统的主要基础设施,5G连接会赋能从手机、汽车到工业的许众场景。

占有关媒体报道,现在星思半导体现在已初步构建了成熟的IPD研发系统。


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